現在AMB陶瓷（cí）銅覆板（bǎn）在電子（zǐ）產品製造（zào）中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機（jī）的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層（céng）結合度（dù）強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采用厚膜絲網印刷方法（fǎ），在陶瓷基板表麵印刷（shuā）活性釺焊材料的（de）活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網（wǎng）印刷要（yào）求極高，如果精度（dù）不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇一（yī）台（tái）能解決高精度印刷、穩（wěn）定的（de）、智能的厚膜印刷機。

以下（xià）是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可以為客戶（hù）提供免費（fèi）打樣，同時提供設計印（yìn）刷工藝的解決方案。